Prilagajanje elektronskih izdelkov
Široka uporaba sodobnih elektronskih izdelkov je privedla do nenehnega povečanja povpraševanja po različnih elektronskih komponentah v elektronski industriji.Vodilni okvirji, EMI/RFI ščiti, polprevodniške hladilne plošče, stikalni kontakti in toplotni odvodi so postali ena najpomembnejših komponent v elektronskih izdelkih.Ta članek bo podroben uvod v značilnosti in uporabo teh komponent.
Svinčeni okvirji
Lead Frames so komponente, ki se uporabljajo v proizvodnji IC in se pogosto uporabljajo v industriji proizvodnje polprevodnikov.Njihova glavna funkcija je zagotoviti strukturo elektronskih komponent in funkcijo odvajanja elektronskih signalov, kar omogoča nemoteno povezovanje in uporabo polprevodniških čipov.Svinčeni okvirji so običajno izdelani iz bakrovih zlitin ali zlitin niklja in železa, ki imajo dobro električno prevodnost in plastičnost, kar omogoča kompleksne strukturne zasnove za doseganje visoko zmogljive proizvodnje polprevodniških čipov.
EMI/RFI ščiti
Ščitniki EMI/RFI so komponente za elektromagnetno zaščito.Z nenehnim razvojem brezžične tehnologije postaja problem elektronskih izdelkov, ki jih motijo radijski spekter, vse resnejši.Zaščita EMI/RFI lahko pomaga zatreti ali preprečiti vpliv teh motenj na elektronske izdelke, kar zagotavlja stabilnost in zanesljivost izdelkov.Ta vrsta komponente je običajno izdelana iz bakra ali aluminija in jo je mogoče namestiti na vezje za preprečevanje vpliva zunanjih elektromagnetnih polj z elektromagnetno zaščito.
Polprevodniške hladilne plošče
Polprevodniške hladilne plošče so komponente, ki se uporabljajo za odvajanje toplote v mikroelektroniki.V sodobnih elektronskih izdelkih elektronske komponente postajajo manjše, poraba energije pa narašča, zaradi česar je odvajanje toplote ključni dejavnik pri določanju učinkovitosti in življenjske dobe izdelka.Polprevodniške hladilne plošče lahko hitro odvajajo toploto, ki jo ustvarjajo elektronske komponente, in učinkovito ohranjajo stabilnost temperature izdelka.Ta vrsta komponent je običajno izdelana iz materialov z visoko toplotno prevodnostjo, kot sta aluminij ali baker, in jih je mogoče namestiti v elektronske naprave.
Preklopi stike
Kontakti stikala so kontaktne točke vezja, ki se običajno uporabljajo za nadzor stikal in povezav vezja v elektronskih napravah.Kontakti stikala so običajno izdelani iz prevodnih materialov, kot sta baker ali srebro, njihove površine pa so posebej obdelane za izboljšanje delovanja kontaktov in odpornosti proti koroziji, kar zagotavlja stabilno delovanje in življenjsko dobo izdelka.
Hladilniki 6
Toplotni odvodi so komponente, ki se uporabljajo za odvajanje toplote v zmogljivih čipih.Za razliko od polprevodniških hladilnih plošč se toplotni odvodi večinoma uporabljajo za odvajanje toplote v čipih visoke moči.Toplotni odvodi lahko učinkovito odvajajo toploto, ki jo ustvarjajo visokozmogljivi čipi, in tako zagotavljajo stabilnost temperature izdelka.Ta vrsta komponent je običajno izdelana iz materialov z visoko toplotno prevodnostjo, kot sta baker ali aluminij, in jih je mogoče namestiti na površino visoko zmogljivih čipov za odvajanje toplote.
